- 最好的學習，就是在項目中學習；最好的學習就是問題觸發的學習。因為我在研究所階段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對高速數字電路其實是沒有概念的。后來到了華為才進行一些系統性的學習，對高速接口的PCB設計進一步深入理解。雖然第一份工作這個階段沒有接觸高速數字電路，一些PCB設計的基礎理論和基礎技能是在這個階段的。小團隊有小團隊的好處：1、全流程理解產品。2、自動動手Layout，大家知道當時很多大企業已經把硬件工程師和PCB工程師開發分工。3、自主器件選型，硬件設計有
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PCB 電路設計
- 印刷電路板（PCB）是現代幾乎所有電子設備的重要支撐，它們通過大量生產復雜而可靠的電路設計來實現。通過為電子元件提供穩定的安裝點并可靠地連接它們，PCB 能夠實現更高的集成度，提高電子設備的整體可靠性，并在產品開發過程中簡化測試和故障排除。繼續閱讀，了解構成 PCB 的層、它們的制造過程以及工程師可以為他們的設計獲得的各種類型的 PCB 簡介。 從開始到完成的 PCB 設計幾乎所有 PCB 設計都從電路圖開始，這些電路圖說明了設計中的各個元件如何電氣連接。完成的圖紙是電路功能需求和電氣特性的圖形
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- 設計師和制造商之間的關系在項目的成功中起著至關重要的作用。然而，一直存在關于這兩個群體之間的脫節以及擁有了解制造設施復雜性的設計師的好處這一持續討論。在本文中，我們將探討不同類型的設計師、設計師與制造商之間合作的重要性，以及我們的專業知識和周轉時間如何使您的 PCB 項目產生差異。了解設計師的三種類別在 PCB 行業，主要有三種類型的設計師，每種都有其獨特的一套挑戰和優先事項：原始設備制造商（OEM）設計師： 這些設計師通常與原始設備制造商（OEM）相關聯，并且傾向于在具有集中硬件周期和時間的項
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- 一個良好的布局設計可優化效率，減緩熱應力，并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設計人員對電源中電流傳導路徑以及信號流的理解。當一塊原型電源板首次加電時，最好的情況是它不僅能工作，而且還安靜、發熱低。然而，這種情況并不多見。開關電源的一個常見問題是“不穩定”的開關波形。有些時候，波形抖動處于聲波段，磁性元件會產生出音頻噪聲。如果問題出在印刷電路板的布局上，要找出原因可能會很困難。因此，開關電源設計初期的正確PCB布局就非常關鍵。電源設計者要很好地理解技術細節，以及最終產品的功能需求。因此，從電
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- 在通過原理圖正式確定電路的功能、選擇所使用的元件、設備和技術之后，下一步是創建功能性的 PCB 布局。這一步的目標是將所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的連接，確保板子的尺寸最小化，并滿足特定應用目標，例如最小化損耗或最大化信號完整性。然而，這個過程可能很復雜，并不僅僅是繪制電子元件之間的連接。本文涵蓋了在產品生命周期中這一關鍵階段需要牢記的重要最佳實踐方法。利用子電路進行最佳元件布局PCB 設計中的子電路識別顯著影響器件布局和布線策略。通過將電路中的特定功能模塊隔離，設計人員可以策略性地定位組件
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- PCB 布線對于確保電子設計的功能性、信號完整性、可制造性和可靠性至關重要。導線不僅僅是組件互連或電源分配路徑，通過有效的布線，工程師可以最大限度地減少信號衰減、串擾和電磁干擾（EMI）。精確的阻抗控制對于保持信號完整性至關重要，因為高阻抗導線對噪聲更敏感。謹慎的組件布局和布線有助于故障診斷和測試程序，加快調試速度，并減少上市時間和開發成本。此外，策略性的布線決策可以促進設計未來的修改和變更。通過留出擴展空間，使用模塊化布線技術并遵守設計標準，PCB 布局對未來的修改或升級更加靈活。PCB 設計中的導線和
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- 從標準剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會變得更加復雜。當面對大量行業特定術語和供應商特定軟件時，這個過程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標準剛性多層電路板的制造過程，重點介紹了如何將收到的客戶文件轉換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請注意，這不包括更復雜的工藝，例如遮蓋或填充的過孔。 圖 1：標準剛性多層電路板的簡單、鍍通孔的電路板制造過程。從客戶文件到工作制造數據第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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- 歡迎來到引人入勝的 PCB 設計世界，各種元素的相互作用塑造了現代電子設備的核心。今天，讓我們來聊聊一些至關重要但往往被低估的內容——過孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，而是確保我們的電子設備平穩高效運行的關鍵組成部分。讓我們談談過孔想象過孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內層，埋孔則隱蔽地連接內部層。但這里有一個問題：過孔對信號完整性可能很棘手。為什么？因為它們會導致阻抗變化和不需要的信號反射，特別是在高速電路中。關
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- 高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國防和醫療等多個領域是基礎，并且在通信系統、雷達設備和成像設備中經常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設計人員通常在非高頻設計中不會遇到挑戰，例如阻抗匹配、集膚效應、串擾、EMI 問題和反射。高頻設計的特性高頻電路并非由設計中的最高時鐘頻率決定；而是由高速信號的上升時間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時間低于 5ns。更快的數字信號具有更短的上升時間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設計中，無源元件用于阻抗匹配、濾波、調諧和信號耦合。它們塑造信號的特性而不放大
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高頻PCB設計 PCB 射頻
- 隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯茂，皆接獲客戶廣發之戰帖，正在積
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- 在如此多的領域——量子計算、光電子學、太赫茲波，僅舉幾例——正在進行許多先進和創新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領域，這些領域正在進行研究。即使這些沒有帶來適銷對路或商業上的成功，它們仍然顯示了正在進行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠不知道哪些會意外地發展到下一個可行性水平，或者可能解決特定的利基問題。我們將研究其中兩個發展，雖然它們無關，但它們都是現代電子產品的核心：電池和印刷電路板 （PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學（紐約）的研究人員開發了一種由市售益生菌提供
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- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴展軸、交叉插槽轉子或旋鈕選項，便于手指設置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側面調節，以優化PCB上的布局。日前發布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設計，可承受標準電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
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- 不光是代碼有可讀性的說法，原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的，也會給其它人看，如果可讀性差，會帶來一系列溝通問題。所以，要養成良好習慣，做個規范的原理圖。此外，一個優秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張原理圖劃分好區域，和各個區域寫上功能說明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個原理圖，調試、維修的時候也很容易根據問題來查找電路。2標注關鍵參數如上圖，標注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時候，知道電源能不能帶得起負
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- 汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設備連接到更廣泛的電氣系統，支持高級駕駛輔助系統 （ADAS）、動力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠程信息處理和車身電子設備。本文研究了 PCB 到線束的設計流程，并重點介紹了關鍵的集成挑戰，包括工具碎片化、互作性受限、數據不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統一設計環境，通過實時驗證提高準確性和效率，并簡化協作和生產準備。了解 PCB 到線束設計流程如
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